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真空焊接炉

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一、真空焊接炉MUX200设备特点:

  1. 真空环境,保证产品低空洞率

  2. 水冷技术,降温速率高

  3. PLC控制系统,确保工艺稳定

  4. 紧凑型设计,性价比高

  5. 丰富的气体配置,满足各种需求

二、真空焊接炉应用领域:

光纤器件 、MEMS 器件、深紫外共晶贴片、传感器、光电器件封装、混合电路封装、Wafer Bonding

激光管壳焊、热敏电阻封装、 IGBT/IPM 模块、LED 汽车大灯、混合微电子电路。