一、设备简介：

       平行封焊机是将平行封焊机和手套箱集成在一起的管壳封盖设备。通过真空烘烤和在手套箱内操作封盖工艺，可以降低管壳内的水气及氧气含量，满足高性能高可靠性的需求。本设备由平行封焊机和手套箱组成。封口机完成管壳的封盖工艺，手套箱为封盖工艺提供低氧低水汽含量的工艺环境。平行封焊机放置于手套箱的操作箱内。物料经过真空烘箱的烘烤后，从操作箱的内门传递到操作箱内，完成封盖工艺后， 通过交换箱取出来。 

二、设备特点：

1、多种焊接模式：圆形焊、矩形焊、正多边形焊及阵列焊。     

2、先进的封焊能量控制方案，显著提升了器件边预与角的焊接质量。

3、电极轮压力精确控制。

4、慢速焊接（针对陶瓷管壳）。

5、盖板压紧装置。

6、电源参数管理简便。

7、电极轮保护功能。

三、应用领域：

       微波集成组件、T/R组件MEMS器件、电源模块、光电器件、激光器件