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- 产品描述
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1、应用领域：
非制冷红外探测器、激光器、LED共晶、射频微波、雷达
2、设备特点
*大面积加热共晶焊接、满足大多数产品批量化生产
*可非标定制化，根据不同加热面积及高度进行设计
*软件界面简洁易操作、轻松驾驭、实时工艺分析，可加MES系统
*温度采用PID调节控制，实现自动热管理
*高真空系统封焊400℃工艺一小时可达10-5Pa （选配高真空系统时）
*甲酸工艺配备系统部件均为深度防腐蚀标准
3、设备参数
项目
参数
设备尺寸
1260mm*1160mm*1200mm
腔体高度
80mm
观察窗
顶部配备上观测窗口
设备重量
约450Kg
真空泵
油封式真空泵或干式真空泵
工艺真空（低真空）
5Pa
工艺真空（高真空）
10-5Pa
工艺气体
氮气、甲酸气体
加热方式
红外辐射加热，速率≥120℃/min
冷却方式
水套冷却和N2，速率≥120℃/min
加热面积
420mm*320mm
温度范围
室温至450℃
温控精度
±1℃
热板均匀性
±2.5℃%
检测通道
4 通道(可选多通道）
电力要求
380V,50Hz，功率≤30kW
标准配置
真空泵、冷水机、气路系统
选加装置
正压系统、高真空系统、助焊剂回收系统、视觉系统
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联系方式
川渝实验室：成都市青羊区万科金色领域1栋708
生产基地：河北省固安县卫星导航产业园B2
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