服务内容
红外封装线与微组封装线
在非制冷红外探测器开发的读出集成电路设计及测试、MEMS 结构设计及制备、热敏薄膜材料、真空封装、器件测试及评价等各个技术板块，均有多年工程开发经验。并可根据产能需求承接全流程产线建设及工艺培训服务，完成目标良品率。
封装型式涵盖 CPGA、LCC、CDIP、蝶形封装、TO 封装、COB 等多种型式。
联系方式
川渝实验室：成都市青羊区万科金色领域1栋708
生产基地：河北省固安县卫星导航产业园B2
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