PAL-A200 自动平行封焊机

自动对位平行封焊机是一台自动化设备。人工将管壳与盖板分别放置在对应的夹具内，选择对应的工艺配方，启动程序，设备按照选定的程序及焊接参数进行盖板的自动吸取和视觉拍照，经计算后，将盖板准确放置在管壳上，完成对位，然后进行点焊与缝焊。该设备能进行金属、金属化陶瓷基座和和金属盖板之间的气密性封装。该设备配有高可靠性的PLC、工控机及先进的高频逆变焊接电源，动态响应速度快，控制精度高。配备自动拾取盖板机构与视觉系统，可以满足高精度自动盖板对位的需求。同时气氛控制手套箱可为焊接过程提供良好的工作环境。

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平行封焊机系列

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产品描述

1. 概述

2.设备特点

*包含盖板对位功能、封焊功能、烘箱功能、手套箱功能、交换箱功能等

*配备一线视觉系统、伺服模组系统、吸嘴系统、载具系统

*软件算法与高质量硬件配合，确保生产品质与精度，产品持续性稳定作业

3、设备参数

内容	参数
焊接管壳尺寸	（2～200）×（2～200）mm
视觉对位范围	（2～30）×（2～30）mm
管壳盖板对位精度	≤0.02mm
阵列焊范围	≤（200×200）mm
焊接压力	500g～3000g（带自重）
焊接速度	(0.1~50mm)/s
管壳形状	矩形、圆形、多边形
盖板厚度	(0.08～0.25)mm
管壳材料	可伐、金属化陶瓷
焊接电源焊接功率	6kW
焊接电源输出电流	2kA
焊接电源频率	4kHz
设备外形尺寸	2700 mm×1000 mm×2000mm（约）

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