华奥复兴诚邀您莅临上海SEMICON China 2024

专注于半导体封装焊接设备

北京华奥复兴科技有限公司 

邀您莅临展位参观、洽谈！

3月20日-22日，相约上海新国际博览中心(SNIEC)

展位号：T3307

北京华奥复兴科技有限公司（HOARE)专注于半导体封装焊接设备的研发、生产及工艺服务。公司生产基地座落于河北省固安县卫星导航产业园，距大兴机场30分钟车程。占地面积1900平米，万级洁净实验室400平米。年生产真空炉系列产品150台左右，平行封焊系列100台左右，其它配套约60台。公司目前开发的模组在线真空炉是依托于新加坡国立大学技术研发团队，包括设计团队等。公司产品广泛服务于光电子行业、半导体行业、新能源汽车行业等，同时出口至俄罗斯、中东、东南亚市场，在国内拥有成都、深圳、苏州、西安代理司。

同时公司自主研发了真空共晶焊接炉、(吸气剂）热激活高真空焊接炉系列、半自动及全自动平行封焊机系列、全自动桌面式粘片机，配套设备包括激光视觉开盖机、检漏平台系统、超声键合机等。同时拥有完整的微组装陶瓷封装产线，为广大拥户提供深加工业务。高品质的产品及高效率的服务为您的使用保驾护航。

真空共晶焊接炉 MUX400 

• 低气泡率大面积，真空焊接共晶专用设备

• 加热面积：420MM×320MM

• 先进PID+上下辐射加热

• 一键自动开关腔控制

  
  

热激活高真空焊接炉适用于带有吸气剂的窗口与底座焊接，满足高温高真空的隔热焊接。常用于红外器件，陀螺仪等需要长期保持高真空的产品器件。

• 陶瓷金属管壳，盖板专用气密性封焊设备

• 专用于微波、光电、MEMS、激光器件等

• 管壳尺寸：(3×3)MM ~ (200×200)MM

• 细检漏率均小于5×10-9Pa·cm³/s（GJB548B）

  
  

自动对位平行封焊机PAL-A200是一台自动化设备。人工将管壳与盖板分别放置在对应的夹具内，配备自动拾取盖板机构与视觉系统，可以满足高精度自动盖板对位的需求。

主要用于陶瓷封装，金属封装的光电器件管壳盖板的二次拆封。器件可多次开盖，基座可重复利用。

• 其核心模块集成了高精度贴装系统、点胶固定系统两个部分

• 采用微米级龙门单，双驱结构可方便配合其他模块组合配比

• 可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基底预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块

• 在以下领域应用广泛：

• （1）电子设备：Micro LED、Mini LED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件、大型医疗设备( 核心成像模块组装)
  

• （2）光器件：激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装

• （3）半导体：MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路

  
  

  更多产品详情，敬请莅临展位参观了解！