M6200多功能键合机是用于将芯片上的焊盘和引线框架上的焊盘用;
铂金丝、金丝/带、铝丝、银丝或铜丝连接的一种手动楔焊键合设备;
是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备之一。
M6100多功能球焊键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备;
该设备基于超声键合原理,通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制,实现引线与基板焊盘的紧密连接;
可用干金丝、铂金丝、铜丝、银丝多种类型引线的球焊键合;
广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。
M6000球楔一体多功能键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备;
该设备基于超声键合原理,通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制,实现引线与基板焊盘的紧密连接,设备具有球焊和楔焊两种功能;
可用于金丝、铂金丝、铜丝、银丝、铝丝、金带等多种类型引线的键合;
广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。
联系方式
川渝实验室：成都市青羊区万科金色领域1栋708
生产基地：河北省固安县卫星导航产业园B2
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