真空焊接炉

应用领域

      光纤器件、MEMS 器件、深紫外共晶贴片、传感器、光电器件封装、混合电路封装、Wafer Bonding、激光管壳焊、热敏电阻封装、IGBT/IPM 模块、LED 汽车大灯、混合微电子电路。

设备特点

1、硬件均为进口及国内一线系列，充分保证产品使用寿命及稳定性。

2、甲酸和氮气、氮氢气体的标准配置，可以满足客户各种产品对气体的需求，不用为后续增加工艺气体管路产生麻烦；

3、采取水冷控制，能提升降温速率，这样就能提升生产速率，优化生产产量；

4、真空泵可选配干泵和分子泵，硬件提供高品质需要。