真空平行封焊机是一台自动对位的真空封焊设备。人工将管壳与盖板分别放置在对应的夹具内，选择对应的工艺配方，启动程序，设备按照选定的程序及焊接参数进行盖板的自动吸取和视觉拍照，经计算后，将盖板准确放置在管壳上，完成对位，然后进行点焊与封焊，然后再高真空环境下最终封焊。
激光视觉型微组固晶系统有效解决了用户对于占有面积及高精度的工艺需求，模块化设计、配置灵活，易操作。其核心模块集成了高精度力控贴装系统，点胶固定系统两个部分。采用微米级龙门单，双驱结构可方便配合其他模块组合配比。
M6200多功能键合机是用于将芯片上的焊盘和引线框架上的焊盘用;
铂金丝、金丝/带、铝丝、银丝或铜丝连接的一种手动楔焊键合设备;
是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备之一。
M6100多功能球焊键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备;
该设备基于超声键合原理,通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制,实现引线与基板焊盘的紧密连接;
可用干金丝、铂金丝、铜丝、银丝多种类型引线的球焊键合;
广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。
联系方式
川渝实验室：成都市青羊区万科金色领域1栋708
生产基地：河北省固安县卫星导航产业园B2
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