M6000球楔一体多功能键合机是一款用于芯片和基板之间电气互联和芯片间的信息互通的手动键合设备;
该设备基于超声键合原理,通过精密的机械结构和高度集成的硬件软件控制,实现引线与基板焊盘的紧密连接,设备具有球焊和楔焊两种功能;
可用于金丝、铂金丝、铜丝、银丝、铝丝、金带等多种类型引线的键合;
广泛适用于半导体器件的实验室研发、产品原型试产、产品评估、产品返修等。
自动对位平行封焊机是一台自动化设备。人工将管壳与盖板分别放置在对应的夹具内，选择对应的工艺配方，启动程序，设备按照选定的程序及焊接参数进行盖板的自动吸取和视觉拍照，经计算后，将盖板准确放置在管壳上，完成对位，然后进行点焊与缝焊。该设备能进行金属、金属化陶瓷基座和和金属盖板之间的气密性封装。该设备配有高可靠性的PLC、工控机及先进的高频逆变焊接电源，动态响应速度快，控制精度高。配备自动拾取盖板机构与视觉系统，可以满足高精度自动盖板对位的需求。同时气氛控制手套箱可为焊接过程提供良好的工作环境。
平行封焊在集成电路封装中具有重要作用，特别是在高可靠气密封装中。它适用于对水汽含量和气密性要求较高的陶瓷封装和金属管壳封装，平行封焊机作为关键设备，广泛应用于光电器件、混合集成电路，BOX器件等封装过程中。
支持氮气破空，不受环境氦气干扰，快速降低本底;
机器优良的性能支持7*24小时长时间在线测试机器卓越的性能支持几秒一次的高频率测试配有检漏口精细过滤器，过滤细微杂质，确保机器不受杂质影响和损伤;
双铱丝离子源，有效的系统设计，防大气冲击支持定制检漏工作台，更加便捷使用。
充氦充氮氟油检漏平台是专门针对半导体器件、集成电路、电子产品等电子元器件进行细检和粗检的一套自动化检漏装置。该装置上装备有PLC(可编程程序控制器),对整个检漏过程可以进行自动控制和运行,可有效防止误操作和提高检漏效率。而且在该设备的氮气罐上装有光电检测设备,可随时监测氮气罐内的油位。
联系方式
川渝实验室：成都市青羊区万科金色领域1栋708
生产基地：河北省固安县卫星导航产业园B2
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