半自动真空平行封焊机PAL-V200A

真空平行封焊机是一台自动对位的真空封焊设备。人工将管壳与盖板分别放置在对应的夹具内,选择对应的工艺配方,启动程序,设备按照选定的程序及焊接参数进行盖板的自动吸取和视觉拍照,经计算后,将盖板准确放置在管壳上,完成对位,然后进行点焊与封焊,然后再高真空环境下最终封焊。

PAL-A200 自动平行封焊机

自动对位平行封焊机是一台自动化设备。人工将管壳与盖板分别放置在对应的夹具内,选择对应的工艺配方,启动程序,设备按照选定的程序及焊接参数进行盖板的自动吸取和视觉拍照,经计算后,将盖板准确放置在管壳上,完成对位,然后进行点焊与缝焊。该设备能进行金属、金属化陶瓷基座和和金属盖板之间的气密性封装。该设备配有高可靠性的PLC、工控机及先进的高频逆变焊接电源,动态响应速度快,控制精度高。配备自动拾取盖板机构与视觉系统,可以满足高精度自动盖板对位的需求。同时气氛控制手套箱可为焊接过程提供良好的工作环境。

PAL-200 半自动平行封焊机

平行封焊在集成电路封装中具有重要作用,特别是在高可靠气密封装中。它适用于对水汽含量和气密性要求较高的陶瓷封装和金属管壳封装,平行封焊机作为关键设备,广泛应用于光电器件、混合集成电路,BOX器件等封装过程中。
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