产品介绍：

     桌面式全自动芯片点胶粘片一体机是一套完整的 微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统， 点胶固定系统两个部分。采用微米级龙门单，双驱结构可方便配合其他模块组合配比。

可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。

    在电子设备 (MICRO LED、MINILED 显示芯片、下一代手 机 上 的 公 制 0 3 0 1 5 、 0 0 8 0 0 4 器 件 、 大 型 医 疗 设 备 ( 核心成像模块组装)、光器件(激光器 LD 钯条组装、VCSEL、PD、LENS  等组装)、半导体(MEMS  器件、射频器件、微波器件和混合电路)等领域应用广泛。