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真空焊接炉

真空焊接炉MUX400

真空共晶焊接炉MUX400.jpg
















一、设备特点:

  1. 焊接空洞率可低至1-3%

  2. 先进PID调节和上下加热系统,温控在1℃左右

  3. 焊接循环时间约8-12MIN

  4. 可支持氮气、氮/氢混合气、甲酸等多种工艺气体 

  5. 设备腔盖具有自动打开和自动关闭功能

二、应用领域

      光纤器件、MEMS 器件、深紫外共晶贴片、传感器、光电器件封装、混合电路封装、Wafer Bonding、激光管壳焊、热敏电阻封装、IGBT/IPM 模块、LED 汽车大灯、混合微电子电路。