Products & Services
一、设备特点:
焊接空洞率可低至1-3%
先进PID调节和上下加热系统,温控在1℃左右
焊接循环时间约8-12MIN
可支持氮气、氮/氢混合气、甲酸等多种工艺气体
设备腔盖具有自动打开和自动关闭功能
二、应用领域
光纤器件、MEMS 器件、深紫外共晶贴片、传感器、光电器件封装、混合电路封装、Wafer Bonding、激光管壳焊、热敏电阻封装、IGBT/IPM 模块、LED 汽车大灯、混合微电子电路。