一、设备简介：

自动对位平行封焊机是一台半自动化设备。人工将管壳与盖板分别放置在对应的夹具内，选择对应的工艺配方， 启动程序，设备按照选定的程序及焊接参数进行盖板的自动吸取和视觉拍照，经计算后，将盖板准确放置在管壳上，完 成对位，然后进行点焊与缝焊。该设备能进行金属、金属化陶瓷基座和和金属盖板之间的气密性封装。该设备配有高可 靠性的PLC、工控机及先进的高频逆变焊接电源，动态响应速度快，控制精度高。配备自动拾取盖板机构与视觉系统， 可以满足高精度自动盖板对位的需求。同时气氛控制手套箱可为焊接过程提供良好的工作环境。

二、设备特点：（详情请联系咨询）

1.盖板对位功能：自动吸取盖板，通过视觉系统拍照计算，与管壳对位系统的配合，完成自动对位与点焊。

2.封焊功能：完成产品的气密性封装。包括点焊、首边缝焊和次边缝焊。

3.烘箱功能：按照选定的烘烤配方对产品进行抽真空、加热和充气的预处理。

4.手套箱功能：为产品生产提供稳定的气氛环境，通过压力和水氧等指标对手套箱环境进行控制（配置传感器的前提下）

5.交换箱功能：在保证手套箱气氛的情况下，将产品和工具在手套箱与外界之间进行传递。

6.超温报警功能：设有双重温度保护，超过预报警值，会弹出报警框，超过设定温度的上限报警值时，系统强制 停止加热，且加热系统不会自行启动。

7.温度曲线监测与记录存取功能：工艺过程中，工艺曲线能实时监控，生产结束后的工艺曲线和参数具有追溯功能。

8.口令保护功能：开机口令保护，最大限度的保护用户设备和数据安全

9.显示器操作：显示器操作，所有参数都在显示器上设定，操作简单方便，人机界面友好。

10.安全装置：配备急停开关、互锁功能，在操作错误时可以紧急停止设备运行，不能同时操作的流程与动作 进行了互锁，最大限度保护设备安全运行。